布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現(xiàn)有產(chǎn)品及募投項目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術(shù)領(lǐng)域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率精準控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000
片/月的生產(chǎn)規(guī)模。
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設(shè)備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
國產(chǎn)信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內(nèi)受到新基建等因素推勱，國內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先
芯�？萍际菄鴥�(nèi)少有的信號鏈 ADC+MCU 雙平臺設(shè)計企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性價比優(yōu)勢成功打破國外壟斷
