智能制造作為制造強國建設的主攻方向，也是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革與我國加快高質(zhì)量發(fā)展的重要交匯點。近年來，在各方面共同努力下，我國智能制造發(fā)展迅速，制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快，供給和創(chuàng)新服務能力不斷提升，支撐體系逐漸完善。
一是強化高質(zhì)量發(fā)展意識。下大力氣提升創(chuàng)新能力、供給能力、支撐能力和應用水平，加快構(gòu)建智能制造發(fā)展生態(tài)。
二是構(gòu)建高水平推進體系。實現(xiàn)工藝技術(shù)創(chuàng)新、裝備研發(fā)應用、解決方案突破與標準體系建設同向發(fā)力、互為促進。
三是深化高層次國際合作。加強國際標準化工作統(tǒng)籌，全方位、多層次開展ISO、IEC等國際標準合作，拓展合作范圍，提升合作水平。
附件：關(guān)于印發(fā)《國家智能制造標準體系建設指南（2021版）》的通知
報告將介紹大模型領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
智能制造標準體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎(chǔ)上，形成了標準框架，引導和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點標準方向
由數(shù)據(jù)驅(qū)動代替經(jīng)驗驅(qū)動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識，數(shù)智技術(shù)是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項，數(shù)量最多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
可穿戴設備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
《全球燈塔網(wǎng)絡：重構(gòu)運營模式，促進企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來自各行各業(yè)的先進制造業(yè)領(lǐng)軍者——燈塔企業(yè)面對新冠疫情帶來的種種挑戰(zhàn)
